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深圳市明和新科技有限公司

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型号/型号规格   分类 品牌 封装 批号 数量 询价
HCPL-316J-500E

光电耦合器

BROADCOM/博通

SOIC-16

2407

200600

MCF5282CVM66

IC

NXP/恩智浦

n/a

24+

450

MAX31790ATI+T

IC

MAXIM/美信

n/a

25+

10000

BFT92W,115

NXP/恩智浦

n/a

20+

16074

MAX98357AETE+T

运放IC

MAXIM/美信

n/a

24+

7500

ADG1409YRUZ-REEL7

模拟IC

ADI/亚德诺

n/a

24+

5000

TPS546B24ARVFR

IC

TI/德州仪器

n/a

25+

20000

TMS5703137DZWTQQ1

IC

TI/德州仪器

n/a

23+

1260

MPC8247CVRTIEA

其他被动元件

NXP/恩智浦

n/a

22+

1808

AD7190BRUZ-REEL

模拟IC

ADI/亚德诺

TSSOP-24

24+

7500

ADM2587EBRWZ-REEL7

接口IC

ADI/亚德诺

n/a

25+

12400

TCAN1042VDRBRQ1

接口IC

TI/德州仪器

N/A

23+

93000

S29GL032N90BFI032

INFINEON/英飞凌

n/a

23+

29600

ADAU1701JSTZ-RL

其他IC

ADI/亚德诺

n/a

24+

20000

ADAU1361BCPZ-R7

IC

ADI/亚德诺

LFCSP-32

21+

9000

MCIMX6D7CVT08AD

IC

NXP/恩智浦

FCPBGA-624

2347

1360

DS28E01P-100+T

IC

ADI/亚德诺

n/a

25+

16000

SKY13319-374LF

其他IC

SKYWORKS/思佳讯

n/a

24+

12000

XC7S50-2CSGA324I

IC

XILINX/赛灵思

CSGA-324

22+

6972

TMS5704357BZWTQQ1

IC

TI/德州仪器

NFBGA-337

24+

2610

ACPL-217-50CE

其他被动元件

BROADCOM/博通

23+

9000

BCM3185KMLG

BROADCOM/博通

22+

2352

PCA82C251T/YM,118

NXP/恩智浦

25+

15000

T55D107M025C0060

钽电容

VISHAY/威世

SMD/SMT

25+

14000

STWD100NYWY3F

电源IC

ST/意法

n/a

24+

21000

MAX9867ETJ+T

IC

MAXIM/美信

5000

MSP430F147IPMR

TI/德州仪器

24+

9000

BCM5241A1KMLGT

其他被动元件

BROADCOM/博通

22+

37500

10M04SCE144C8G

INTEL CORPORATION

24+

1140

R7F7010113AFP-C#BA4

IC

RENESAS ELECTRONIC

64-LQFP

24+

20480

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